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        開放接入網,韋樂平直言5G未來發展五趨勢


        2019年08月08日14:07 來源:通信產業網作者:王欣T|T

        【移動通信網】在8月7日召開的匯芯(中國)產業技術發展論壇上,工業和信息化部通信科技委常務副主任韋樂平表示,全球5G進入商用關鍵期。目前全球20個運營商已經開始進行5G商用,諸如韓國、美國、英國和瑞士。對中國來說,提前一年頒發5G正式牌照,給運營商建網帶來挑戰。他認為,目前5G網絡還不穩定、基站和手機的功耗和價格很高。

        此同時,韋樂平對三大運營商5G建網規模做出預測。2019年實現5G預商用/商用,將覆蓋50多個城市,預計建設10萬個宏站;2020年將實現5G規模商用,預計覆蓋數百個城市,建設60-80萬個宏站;2021-2027年將實現5G大規模商用,聚焦所有城市和縣城,建設數百萬級宏站和千萬級小基站。

        “目前中國電信已經建成以SA為主,SA/NSA混合組網的跨省跨域規模試驗網,將可能在2020年第二季度切換到以(5GC+NR)組網模式的部署軌道上。”韋樂平表示。

        5G建網面臨挑戰

        “5G的熱度很高,甚至遠遠高于5G應有的熱度。”韋樂平表示。

        韋樂平指出,目前,通信產業都將5G寄希望于創新行業應用。一方面,消費市場已趨飽和,用戶數接近飽和,中國移動電話普及率已高達110%;ARPU值連年下降,2018年底降幅高達63%;流量收入即將見頂,價格戰導致提前紅利結束。另一方面,垂直行業應用潛力巨大,連接數將從幾十億擴展到數百上千億、服務對象樂意延伸到高價值的垂直行業。

        目前,全球5G進入商用關鍵期。目前全球20個運營商已經開始進行5G商用,諸如韓國、美國、英國和瑞士。今年6月,工信部正式頒發5G商用牌照。提前一年頒發5G正式牌照,給運營商建網帶來挑戰。

        韋樂平指出,目前5G網絡還不穩定、基站和手機的功耗和價格很高。

        基站方面,年底前多廠商7nm雙模NSA/SA基站商用;核心網方面,實際上5G最大的改變將是在核心網上,在2020年上半年,5GC將成熟商用;手機方面,多數手機目前依靠高通10nm的X50芯片,目前功耗大還比較大且需要外掛,預計在2020年上半年,搭載高通7nm雙模芯片X55的手機能夠規模商用,但是還沒有集成CPU/GPU;直到2020年底,高通才能開發出真正的單片集成的芯片。

        韋樂平表示,基于4G核心網EPC的NSA是5G初期選擇,簡單,但隨著NSA規模的擴大和SA的引入,網絡將頻繁折騰。基于(5GC+NR)的SA網絡才能支持真正的5G業務與相關功能和特性,如SBA、網絡切片、MEC、URLLC等。

        面向未來,5G組網從NSA向SA演進,要考慮到技術成熟度、業務需求、行業生態以及投資節奏等因素。

        5G的網絡和技術變革

        5G網絡將產生哪些變革,未來技術發展趨勢是什么?

        韋樂平認為,5G核心網向IT化變革、MEC、大規模天線技術、毫米波通信、接入網開放將是未來5G發展趨勢。

        第一,5G核心網未來將進行IT化變革。面對多樣化的垂直行業應用,封閉的網絡架構,唯有轉向IT化、服務化、互聯網化的云原生架構SBA。

        第二,韋樂平表示,MEC是5G產業鏈強壯的關鍵,能夠應用于本地化服務和垂直行業應用等。MEC就是將部分計算存儲與業務能力下沉網絡邊緣,使應用、服務和內容可以實現本地化、近距離、分布式部署,并且降低回傳帶寬。

        面向未來,MEC面臨六點挑戰,即特有的安全和監管風險、資源受限和運維復雜、云網邊的協同和統一管理、面向第三方能力開放、多元化的商業運營模式、特定場景服務器個性化。

        第三,5G大規模天線技術,可以通過波束賦形帶來峰值速率、系統容量、頻譜效率、覆蓋、可靠性全面提升。5G最大的問題是頻率提高之后,覆蓋很差,利用大規模天線技術,192陣子64T64R端口能帶來至少3倍的頻譜效率提升。但是也面臨,多形態組網,實際組網性能待考驗,功耗過大等挑戰。

        第四,毫米波通信方面,韋樂平表示,現有的Sub-6GHz頻段不能完成滿足5G需求,毫米波通信預計將在2022年后應用。

        第五,接入網開放是網絡發展趨勢,通過軟硬件解耦能夠增強網絡靈活性,快速滿足垂直行業的個性化需求。接入網開放化包括前傳接口開放化、RRU白盒化和BBU白盒化等,利用接入網開放能夠降低5G室內覆蓋成本。

        基礎元器件迎發展機遇

        韋樂平表示,5G時代,基礎元器件將面臨機遇,包括CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數據庫、數據處理、高端服務器、操作系統、手機AI芯片等操作系統和軟件系統。

        由于5G比4G頻率高至少1倍,頻帶寬5倍、頻段29個、功率高5倍、速率高10倍、天線多幾十倍等特性,將對5G終端的PA、濾波器、天線、開關和調諧器等產生重大影響。因此,5G時代,中高頻器件和射頻前端的出貨量將增加、售價將提升2-3倍、市場規模將擴大。


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